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      PCB板層的定義

      2020-06-02 雅鑫達電子 286

        PCB線路板設計中,須知PCB板層的定義如下:

        1.頂層信號層(Top Layer):

        也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線;

        2.中間信號層(Mid Layer):最多可有30層,在多層板中用于布信號線.

        3.底層信號層(Bootom Layer):

        也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件

        4.頂部絲印層(Top Overlayer):

        用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

        5.底部絲印層(Bottom Overlayer):

        與頂部絲印層作用相同,如果各種標注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了。

        6.內部電源層(Internal Plane):

        通常稱為內電層,包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

      PCB板層的定義

        7.機械數據層(Mechanical Layer):

        定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。

        8.阻焊層(Solder Mask焊接面):

        有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層,是Pr otelPCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層,主要用于鋪設阻焊漆.本板層采用負片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域,也就是可以進行焊接的部分.

        9.錫膏層(Past Mask-面焊面):

        有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層,它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的,也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域,也就是不可以進行焊接的部分。

        10.禁止布線層(Keep Ou Layer):

        定義信號線可以被放置的布線區域,放置信號線進入位定義的功能范圍。

        11.多層(MultiLayer):

        通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現,用于描述空洞的層特性。

        12.鉆孔數據層(Drill):

        ·solder 表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅

        ·paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔

        所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏.


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