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      • SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線

        回流焊的結構如下: ①總電源開關:I接通電源;O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態,準確顯示機器當前各項參數 。

        2018-04-23 雅鑫達電子 1114

      • 無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略

        所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優越的性能且價格便宜、儲量充足 。

        2018-04-23 雅鑫達電子 497

      • 信用卡大小的“任天堂”游戲機Arduboy

        如果你要在旅途中玩游戲,你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是,如果你是一個比較懷舊的人,比較懷戀過去的小游戲,現在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。

        2018-04-20 雅鑫達 841

      • SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法

        二十多年來,隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展,促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝(SMT)技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性,因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根據相關案例,SMT生產中,回流焊接時,由于錫膏金屬微粒飛濺,容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒,這就是錫珠(見下圖)。錫珠是SMT生產的主要缺陷之一,直徑約為0.2~0.4mm,主要

        2018-04-20 雅鑫達 1458

      • SMT貼片中金對焊點的影響

        在電子業焊接中,由于金優良的穩定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質,金對焊料的延展性是非常有害的,因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。

        2018-04-18 雅鑫達電子 834

      • SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題

        焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現過?,F象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離,如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大,導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

        2018-04-18 雅鑫達電子 1144

      • SMT生產中助焊劑的選用原則

        由于焊機劑種類繁多,因此應根據產品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇,通常的選用原則如下:

        2018-04-12 SMT 817

      • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

        產生原因:傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失敗,元器件引線可焊性差。

        2018-04-11 雅鑫達 988

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