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      • SMT電子組裝工藝可靠性技術標準

        對產品進行可靠性試驗,根據試驗的目的選擇用什么試驗方法,用什么試驗條件,如何確定失效判據,如何選擇抽樣方式,最后對產品進行可靠性評價的結果符合什么可靠性等級,這在現有國內、國際上制定的各種可靠性技術標準上幾乎都有明確規定。

        2018-04-09 雅鑫達電子 1218

      • SMT再流焊的基本結構

        典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示,通常由五個以上的溫區組成,各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器,第一和第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區,第五溫為焊接溫區。SMA出爐后常溫冷卻。

        2018-04-08 雅鑫達電子 801

      • 詳解PCBA加工中錫膏的回流過程

        當PCBA錫膏至于一個加熱的環境中,PCBA錫膏回流分為五個階段:首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆

        2018-01-17 PCBA 939

      • PCB工藝 PCB線路板設計基礎知識

        印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

        2018-01-15 PCBA 919

      • PCB工藝 電子接插件電鍍工藝介紹

        近年來,國內電子元器件業發展迅速,有望成為國際上最大的電子元器件生產基地。因此,國內對于高速連續電鍍需求市場會逐漸增大,電鍍設備基本上是由電鍍生產企業自己在引進國外設備的基礎上,對其進行消化吸收,然后仿制。

        2018-01-15 PCBA 976

      • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

        a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導線。

        2018-01-15 PCBA 1695

      • PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法

        有圖維修方法是參照原理圖,分析電路原理與信號走向,再測試關鍵點上的信號,此種情況容易維修電路,但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖,PCB線路板廠家把當作機密是不會給一般用戶。

        2018-01-13 PCBA 782

      • PCB工藝 PCB線路板生產工藝流程

        為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。

        2018-01-13 PCB板 716

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